Cooler Master Technology Inc.は2014年2月14日、ベイパーチャンバーとヒートパイプとトリプルタワーフィンを組み合わせた、タワータイプの大型ハイエンドCPUクーラー「V8 GTS」（RR-V8VC-16PR-R1）を、日本市場向けに発売することを発表いたしました。2014年2月21日より販売を開始する予定です。

ベイパーチャンバーとヒートパイプを組み合わせた強力な冷却性能
ベイパーチャンバーは内部が空洞になっている板状の熱移動パーツで、封入してある冷媒液が気化と液化を繰り返すことで大量の熱を移動することができます。通常のCPUクーラーでは、CPUとヒートパイプを繋げる台座部分の熱移動量が、ヒートパイプの熱移動量に追い付かないために十分な冷却性能を発揮できない場合があります。しかし本製品の場合には、ベイパーチャンバーをCPUクーラーの台座部分に使用することで、CPUからヒートパイプへの熱移動量を通常のCPUクーラーよりも大幅に向上しています。ボトルネックの解消により、ヒートパイプと放熱フィンの性能を最大まで発揮できるようになりました。

TDP 250Wまで対応可能な直径6mm×8本のヒートパイプ
ベイパーチャンバーが移動させた熱は、CPUから離れた場所に迅速に移動しなければなりません。その重要な役割を担っているのがヒートパイプです。本製品では、ベイパーチャンバーにほぼ隙間なく取り付けた8本のヒートパイプによって、オーバースペックとも言えるほどの熱移動性能を実現しています。8本のヒートパイプが対応できる熱設計上の消費電力（TDP）は最大250Wにもなり、ハイエンドCPU程度の発熱量であれば余裕を持って処理することができます。

メモリとの干渉を避けながらフィンサイズを大型化したトリプルタワーフィン
放熱性能を高めるためには放熱フィンの大型化を行う必要がありますが、CPUの周りにはメモリやヒートシンクなどがあり、ただ大型化しただけではフィンがそれらと干渉してしまう危険性があります。そこで新たに開発を行ったのが、本製品が採用するトリプルタワーフィンです。周囲との干渉の心配がないCPUの真上には可能な限り大型のフィンを配置し、干渉の心配がある部分にはマザーボードから十分に離れた位置に独立した2つのフィンを配置しています。この独自のフィン配置によって、ヒートパイプの性能に負けない十分なフィン面積を持ちながら、メモリやヒートシンクと干渉し辛い形状を実現しました。

優れた静音性能を実現した大型の140mmワイドレンジPWMファンを2つ使用
本製品では600rpm～1,600rpmまでの大変広い回転数に対応する、直径140mmの大型ワイドレンジPWMファンを2つ使用しています。ワイドレンジファンを使用することで、発熱量が少ないときには回転数を抑えて静音動作を行い、発熱量が多いときには回転数を上げて強力な放熱を行うという具合に、状況に応じて適切な風量を生み出すことができます。マザーボードのファンコントロール機能などを使うことで、静音性能と冷却性能を高いレベルで両立可能です。また、2つのファンを3つのフィンの間に挟み込むように配置することで、3つの大型フィンの隅々までカバーする十分なエアフローを確保しています。

平均故障間隔約18年間（16万時間）の超高耐久ファンを搭載
CPUクーラーが不調になる原因の大部分は、搭載ファンの故障や寿命によるものです。ホコリの除去などのメンテナンスを定期的に行っていても、ベアリングの摩耗などによっていずれは動作できなくなります。そこで本製品では、搭載ファンに高耐久ファンを使用することでCPUクーラーの耐用年数を大幅に向上しました。本製品が搭載するファンは、POM樹脂を使用した最新の4th Generationベアリングを使用することで、従来のファンよりも耐久性を飛躍的に向上し、かつホコリにも強くなっています。平均故障間隔（MTBF）は、一般的なファンでは考えられない約18年間（16万時間）です。

多くのCPUで使用できるマルチソケット対応
マルチソケットに対応しており、本製品1台で多くのCPUソケットおよびCPUに対応できます。Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く使用可能です。