2013.08.21バーティカルベイパーチャンバー+ヒートパイプ構成の画期的なCPUクーラー「TPC 612」を発表

 Cooler Master Technology Inc.は2013年8月21日、バーティカルベイパーチャンバーの搭載で冷却性能を高めた、サイドフロータイプのCPUクーラー「TPC 612」を日本市場向けに発売することを発表いたしました。2013年8月23日より販売を開始する予定です。

 

 

TPC 612

 

 

 

価格
オープン価格

予定発売日

2013年8月23日
 
製品名
TPC 612
対応ソケット
Intel
LGA2011/1366/1156/1155/1150/775
AMD
Socket FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
バーティカルベイパーチャンバー
1枚
ヒートパイプ
4本
フィン材質
アルミニウム
ファンスペック
搭載数
1
サイズ
幅120mm x 奥行き120mm x 厚み25mm
回転数
600~2,000rpm+-10%(PWM制御)
風量
24.9~82.9CFM+-10%
静圧
0.3~2.7mmH2O+-10%
騒音値
9~36dBA
ベアリングタイプ
ライフルベアリング
コネクタタイプ
4ピン
動作寿命
40,000時間
サイズ(ファン含む)
幅145.0mm x 奥行き97.0mm x 高さ161.6mm
質量(ファン含む)
約762g(本体640g、ファン122g)
※製品の仕様は製品の改善のために予告なく変更することがあります。

 

 

 

バーティカルベイパーチャンバー+ヒートパイプのデュアル熱移動技術を搭載
ベイパーチャンバーは、TDPが190Wを超えるGPU用のクーラーなどに使われている強力な熱移動技術です。本製品が使用するバーティカルベイパーチャンバーは、それをCPUに対して垂直(バーティカル)に設置したものです。バーティカルベイパーチャンバーは、ヒートパイプと比べて放熱フィンと接する面積を3倍も確保でき、フィン内の空気抵抗を1/2に抑えることができるため、より優れた熱移動速度を実現できます。また、本製品ではさらに4本のヒートパイプを搭載することで熱処理の性能を向上しています。ハイエンドCPUを使いたい場合や、CPUをオーバークロックして使いたい場合、またはできるだけファンの回転数を抑えて静音化を行いたい場合などに最適な、大変高性能なCPUクーラーです。

 

大量の熱を余すことなく放熱する独自のフィンデザイン
フィンで放熱を行うCPUクーラーにとって、フィンのデザインはもっとも重要な部分です。本製品は、フィンに運ばれた熱を効率良く空気中に放出できるように、独自に設計を行った独特な形状のフィンを使用しています。最高のエアフローを得るためにフィンとフィンの距離も調整してあり、ベイパーチャンバー+ヒートパイプが運ぶ大量の熱を余すことなく放熱します。

 

最新の接合技術の使用と完璧に磨き上げた銅製ベース
CPUと接する銅製のベース(台座)には最新の接合技術を使用しており、CPUの熱をスムーズにベイパーチャンバーとヒートパイプに伝えます。また、ベースの表面を完璧に磨き上げることで、CPUとベース間の熱の移動も大変スムーズに行えるようになっています。

 

静音性能と冷却性能を両立するワイドレンジPWMファンを使用
本製品では600rpm~2,000rpmまでの大変広い回転数に対応するワイドレンジ仕様のPWMファンを使用しています。ワイドレンジファンを使用することで、発熱量が少ないときには回転数を抑えて静音動作を行い、発熱量が多いときには回転数を上げて強力な放熱を行うという具合に、状況に応じて適切な風量を生み出すことができます。マザーボードのファンコントロール機能などを使うことで、静音性能と冷却性能を高いレベルで両立可能です。

 

ファンの取り付けが簡単なクイックスナップファンブラケットを使用
多くのCPUクーラーではCPUクーラーへのファンの取り付けに、細い金属製のブラケットを使用しています。しかし、細い金属製ブラケットの使い方には慣れが必要であり、初心者には少々難しい作業です。少しの取り付けミスで放熱フィンが変形してしまうこともあります。本製品では、CPUクーラーへのファンの取り付けをより簡単に行えるように、独自のクイックスナップファンブラケットを使用しています。ファンを簡単に付け外しできるため、メンテナンスも容易に行えます。

 

多くのCPUで使用できるマルチソケット対応
マルチソケットに対応しており、本製品1台で多くのCPUソケットおよびCPUに対応できます。Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く使用可能です。

 

 

 

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